3月14日音信,日本凸版印刷(Toppan)揣测打算在新加坡建造一座半导体封装基板厂,瞻望2026年底运行营运,以在AI需求快速成长确当下进一步扩大坐褥力。
不外,凸版印刷瞻望该厂的投资额约500亿日元(约3.38亿好意思元),并将创造200个干事契机。凭据市集需求变化,总投资可能最初1,在于000亿日元,以进一步扩大产能。
据悉,凸版印刷主要客户博通(Broadcom)可能将为该厂承担初期投资,新闻以及为该厂以后任何产能膨胀提供资金扶助。
凸版印刷现在仅在日本新泻厂坐褥封装基板,新加坡的新厂将连系马来西亚和台湾处罚半导体拼装和测试的很多后端加工承包商。通过扩建新泻厂和在新加坡建造新厂,凸版印刷但愿到2027财年将基板的举座产能擢升至2022财年的150%以上。
现在凸版印刷正加强坐褥可支吾更高密度电路的基板。此外,濒临芯片尺寸微缩,该公司将在通讯、东谈主工颖慧等边界的半导体中使用大型多层封装基板。
法国研调机构Yole敷陈流露,芯片基板市集瞻望到2028年将达290亿好意思元,较2022年景长90%。
神秘顾客公司_赛优市场调研凸版印刷2023年收购已恳求歇业的日本流露器制造商JOLED位于石川县的工场神秘顾客公司,行动封装基板的坐褥基地。由于石川县与新泻县位于脱色地区,因此凸版印刷以为有必要在其他场地成就另个坐褥基地。